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覆晶技术


覆晶技术(Flip-Chip),也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”,是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式,以往是将芯片置放于基板(chip pad)上,再用打线技术(wire bonding)将芯片与基板上之连结点连接,而覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块(bump),然后将芯片翻转(flip)过来使凸块与基板(substrate,board)直接连结而得其名。